（原标题：联得装备(300545.SZ)：在先进封装制程和第三代半导体有关确立限度，在商场和技巧等方面欧洲杯体育欧洲杯体育，公司也正在布局拓展） 格隆汇7月4日丨联得装备(300545.SZ)在投资者关连示意，公司现在在半导体行业限度确实立主要围聚在芯片封装测试确立限度，主要有披露运行芯片 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体有关确立限度，在商场和技巧等方面，公司也正在布局拓展。公司将抓续加大对半导体
（原标题：联得装备(300545.SZ)：在先进封装制程和第三代半导体有关确立限度，在商场和技巧等方面欧洲杯体育欧洲杯体育，公司也正在布局拓展）
格隆汇7月4日丨联得装备(300545.SZ)在投资者关连示意，公司现在在半导体行业限度确实立主要围聚在芯片封装测试确立限度，主要有披露运行芯片 COF 倒装机、半导体倒装机、软焊料固晶机、共晶固晶机、贴膜机、引线框架检测机等高速高精的半导体装备。在先进封装制程和第三代半导体有关确立限度，在商场和技巧等方面，公司也正在布局拓展。公司将抓续加大对半导体的研发参预，进一步完善新业务板块产业布局，激动公司半导体确立业务板块的发展。
